主要功能

● 采用錐束CT掃描和DR實(shí)時(shí)成像多種檢測方式，根據(jù)檢測工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。

● Ｘ射線源，適用于小物件的檢測。

● 可在桌面放置，占據(jù)空間小。

● 成像方式2D、3D。

● 具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區(qū)域功能。

● 用不同顏色標(biāo)識(shí)檢測缺陷體積、位置尺寸。

● 分析缺陷尺寸并統(tǒng)計(jì)，計(jì)算孔隙總百分比，并生成孔隙體積的直方圖。

● 分析壁厚：用不同顏色標(biāo)識(shí)分析結(jié)果。

● 測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。

● 逆向工程：CAD設(shè)計(jì)和實(shí)物比較。

● 分割工具：數(shù)據(jù)集中，根據(jù)材料和幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行分割。

● 可實(shí)現(xiàn)被檢測工件內(nèi)部尺寸的精確測量。

● 纖維復(fù)合材料分析功能

● 設(shè)計(jì)與實(shí)物比較功能

主要參數(shù)

● 管電壓：20kV~90kV

● 焦點(diǎn)尺寸：5μm

● 密度分辨率：0.3%~0.5%

● 掃描方式：錐束掃描

應(yīng)用領(lǐng)域

●3D打印技術(shù)      ●地質(zhì)研究

●教學(xué)實(shí)驗(yàn)          ●機(jī)械

●生物實(shí)驗(yàn)          ●兵工

●電子器件          ●催化劑

●汽車器件          ●樹脂

●航空航天          ●分子篩

●鑄造                 ●新材料

●模型加工          ●寶石鑒定

●醫(yī)療工程          ●考古

檢測實(shí)例