氣孔

氣孔一般較小，通常在焊縫中呈球形，其內(nèi)部為氣體，較容易出現(xiàn)在引弧和熄弧處，在沒有引弧板和熄弧板的焊接件中應(yīng)特別注意該種缺陷。

因為氣孔呈球形，其反射回波一般不會很高，且其因為表面平整所以一般呈單峰形態(tài)，且波根處較為干凈，若是密集氣孔，則每個波峰不會互相干擾。沿氣孔缺陷360度掃查，其波峰幅度變化不大；氣孔的缺陷當量一般小于同聲程孔徑為2的橫孔。

夾雜

夾雜缺陷屬于體積型缺陷，且其表面會會有較多的不規(guī)則，通常是未來得及浮于表面的助焊劑等。

波峰一般較多，且波高也一般不會太高，當移動探頭時，波高會有明顯的起伏。各個方向去探測時，波高一般不同，夾渣的反射當量一般也小于同聲程橫孔。當從焊縫兩側(cè)探測面分別探測時，會發(fā)現(xiàn)其有2~3mm的體積寬度。

裂紋

裂紋缺陷屬于面積型缺陷，且同夾雜類似，其表面有較多的不規(guī)則反射面；而裂紋一般較多出現(xiàn)于應(yīng)力較為集中的地方。

由于裂紋表面的不規(guī)則類似于夾雜，所以有時候夾雜和裂紋較難分辨。裂紋的波峰一般也較多，當探測方向較好時波幅會極高，且其波根波身的寬度較寬。缺陷當量一般大于同聲程橫孔。當從焊縫兩側(cè)探測面分別探測時，會發(fā)現(xiàn)其有1~2mm的寬度。

未熔合

未熔合即前后兩道焊時出現(xiàn)層間未熔合的面積型缺陷。通常較多出現(xiàn)于波口處。

若是出現(xiàn)于坡口處的未熔合，則從焊縫兩側(cè)分別進行檢測時，往往會出現(xiàn)兩面的回波高度相差較大的情況，且一般是靠近未熔合一側(cè)的波高較高。且也可以通過缺陷的深度及水平位置判斷其是否是在坡口處。

未焊透

未焊透根據(jù)坡口形式的不同一般出現(xiàn)的位置也不同，對于X型坡口常出現(xiàn)于焊縫深度和水平的中心。而V型坡口則多出現(xiàn)于焊縫下部，且水平中心。未焊透常常會有一定的長度。且其屬于體積型缺陷。

未焊透一般回波高度較高，反射當量能大于同聲程的F2橫孔，當從焊縫兩側(cè)進行檢測時會有3mm左右的體積寬度，且兩邊的波高差不多。一般未焊透較容易和V型坡口的焊道回波容易混淆，應(yīng)特別注意。